{"product_id":"instrument-bga-relife-tx3","title":"Instrumento BGA Relife TX3","description":"\u003cdiv class=\"text-editor-custom-title\"\u003eInstrumento BGA Relife TX3\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eEl instrumento profesional de precisión Relife TX3 está especialmente diseñado para técnicos de servicio GSM y laboratorios de microelectrónica, \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eofreciendo control milimétrico en los procedimientos delicados de separación y extracción de componentes integrados de las placas base. \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eCon una geometría calibrada para microintervenciones, la herramienta es ideal para levantar de forma segura los chips BGA, los procesadores (CPU),\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e las memorias NAND\/almacenamiento y otros circuitos integrados, previniendo la rotura de las almohadillas de contacto. El mango fabricado en acero seleccionado de alta tenacidad\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e asegura una resistencia superior al desgaste, deformación y altas temperaturas, mientras que la punta fina, pulida y terminada con precisión,\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e se desliza fácilmente bajo los componentes sin rayar los circuitos, la máscara de soldadura o las pistas finas del PCB.\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/img.gsmnet.ro\/800X800\/products\/248309\/instrument-bga-relife-tx3-4-1791530575.jpg\" title=\"instrument-bga-relife-tx3-\" alt=\"instrument-bga-relife-tx3-\" class=\"text-editor-custom-img text-editor-custom-img-for-split\" style=\"width: 50%;\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cb\u003eCaracterísticas:\u003c\/b\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Aplicaciones: Levantamiento y separación de procesadores (CPU), memorias de almacenamiento (NAND\/eMMC), chips de alimentación y circuitos BGA\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Protección PCB: Punta de agarre fina, pulida y lisa, diseñada para prevenir rayaduras en las pistas y daños en las almohadillas\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Material del mango: Acero seleccionado de alta calidad, con alta dureza y resistencia al desgaste mecánico\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Control térmico y mecánico: Alto nivel de tenacidad, resistente al uso directo cerca del soldador o del chorro de aire caliente\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Usuarios objetivo: Técnicos de servicio de teléfonos\/portátiles, talleres GSM y especialistas en micro soldadura y reballing\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003c\/div\u003e","brand":"Relife","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":59107332129100,"sku":"386418","price":4.64,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0833\/9102\/1388\/files\/instrument-bga-relife-tx3-2-1791530575.jpg?v=1791530938","url":"https:\/\/gsmnet.eu\/es\/products\/instrumento-bga-relife-tx3-1","provider":"GSMnet","version":"1.0","type":"link"}