{"product_id":"instrument-bga-relife-tx3","title":"BGA-laite Relife TX3","description":"\u003cdiv class=\"text-editor-custom-title\"\u003eBGA-työkalu Relife TX3\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eAmmattimainen tarkkuustyökalu Relife TX3 on erityisesti suunniteltu GSM-huoltoteknikoille ja mikroelektroniikkalaboratorioille, \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003etarjoten millimetrin tarkkuuden herkillä irrotus- ja poimintaprosesseilla emolevyiltä integroitujen komponenttien käsittelyssä. \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eKalibroidulla geometriallaan mikrotoimenpiteisiin työkalu on ihanteellinen BGA-piirien, prosessoreiden (CPU),\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e NAND-muistien\/tallennuslaitteiden ja muiden integroitujen piirien turvalliseen nostamiseen, estäen kontaktipadien rikkoutumisen. Korkealuokkaisesta valitusta teräksestä valmistettu kahva\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e takaa erinomaisen kulutuskestävyyden, muodonmuutos- ja kuumuuskestävyyden, kun taas hieno, kiillotettu ja tarkasti viimeistelty kärki\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e liukuu helposti komponenttien alle naarmuttamatta piirejä, juotosmaskia tai emolevyn hienoja reittejä.\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/img.gsmnet.ro\/800X800\/products\/248309\/instrument-bga-relife-tx3-4-1791530575.jpg\" title=\"instrument-bga-relife-tx3-\" alt=\"instrument-bga-relife-tx3-\" class=\"text-editor-custom-img text-editor-custom-img-for-split\" style=\"width: 50%;\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cb\u003eOminaisuudet:\u003c\/b\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Käyttötarkoitukset: Prosessoreiden (CPU), tallennusmuistien (NAND\/eMMC), virtapiirien ja BGA-piirien nostaminen ja irrottaminen\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Emolevyn suojaus: Hieno, kiillotettu ja sileä kärki, suunniteltu estämään reittien naarmuuntuminen ja kontaktipadien vaurioituminen\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Kahvan materiaali: Korkealaatuinen valittu teräs, korkea kovuus ja mekaaninen kulutuskestävyys\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Lämpö- ja mekaaninen hallinta: Korkea sitkeys, kestävä suoraan juotosraudan tai kuuman ilmavirran läheisyydessä käytettäessä\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Kohdekäyttäjät: Puhelin- ja kannettavahuollon teknikot, GSM-työpajat sekä mikrojuotanto- ja uudelleenpallotusasiantuntijat\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003c\/div\u003e","brand":"Relife","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":59107332129100,"sku":"386418","price":4.64,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0833\/9102\/1388\/files\/instrument-bga-relife-tx3-2-1791530575.jpg?v=1791530938","url":"https:\/\/gsmnet.eu\/fi\/products\/bga-laite-relife-tx3","provider":"GSMnet","version":"1.0","type":"link"}