{"product_id":"instrument-bga-relife-tx3","title":"Instrument BGA Relife TX3","description":"\u003cdiv class=\"text-editor-custom-title\"\u003eNarzędzie BGA Relife TX3\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eProfesjonalne precyzyjne narzędzie Relife TX3 zostało specjalnie zaprojektowane dla techników serwisu GSM oraz laboratoriów mikroelektroniki, \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eoferując milimetrową kontrolę w delikatnych procedurach oddzielania i wyjmowania układów scalonych z płyt głównych. \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eDzięki geometrii skalibrowanej do mikrointerwencji, narzędzie jest idealne do bezpiecznego podnoszenia układów BGA, procesorów (CPU),\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e pamięci NAND\/pamięci masowej oraz innych układów scalonych, zapobiegając uszkodzeniu padów kontaktowych. Rękojeść wykonana z wyselekcjonowanej stali o wysokiej wytrzymałości\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e zapewnia doskonałą odporność na zużycie, odkształcenia i wysokie temperatury, podczas gdy precyzyjnie wypolerowany i wykończony cienki grot\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e łatwo wsuwa się pod komponenty, nie rysując obwodów, maski cyny ani cienkich ścieżek PCB.\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/img.gsmnet.ro\/800X800\/products\/248309\/instrument-bga-relife-tx3-4-1791530575.jpg\" title=\"instrument-bga-relife-tx3-\" alt=\"instrument-bga-relife-tx3-\" class=\"text-editor-custom-img text-editor-custom-img-for-split\" style=\"width: 50%;\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cb\u003eCechy:\u003c\/b\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Zastosowania: Podnoszenie i odłączanie procesorów (CPU), pamięci masowej (NAND\/eMMC), układów zasilających i obwodów BGA\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Ochrona PCB: Precyzyjnie wypolerowany i gładki cienki grot, zaprojektowany, aby zapobiegać zarysowaniom ścieżek i uszkodzeniom padów\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Materiał rękojeści: Wyselekcjonowana stal wysokiej jakości, o wysokiej twardości i odporności na zużycie mechaniczne\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Kontrola termiczna i mechaniczna: Wysoki poziom wytrzymałości, odporny na bezpośrednie użycie w pobliżu lutownicy lub strumienia gorącego powietrza\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Docelowi użytkownicy: Technicy serwisu telefonów\/laptopów, warsztaty GSM oraz specjaliści od mikrolutowania i reballingu\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003c\/div\u003e","brand":"Relife","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":59107332129100,"sku":"386418","price":4.64,"currency_code":"EUR","in_stock":false}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0833\/9102\/1388\/files\/instrument-bga-relife-tx3-2-1791530575.jpg?v=1791530938","url":"https:\/\/gsmnet.eu\/pl\/products\/relife-tx3-bga-tool","provider":"GSMnet","version":"1.0","type":"link"}