{"product_id":"instrument-bga-relife-tx3","title":"Instrumento BGA Relife TX3","description":"\u003cdiv class=\"text-editor-custom-title\"\u003eInstrumento BGA Relife TX3\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eO instrumento profissional de precisão Relife TX3 é especialmente concebido para técnicos de serviço GSM e laboratórios de microeletrónica, \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eoferecendo controlo milimétrico nos procedimentos delicados de separação e extração de componentes integrados das placas-mãe. \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eCom uma geometria calibrada para microintervenções, a ferramenta é ideal para levantar com segurança os chips BGA, os processadores (CPU),\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e as memórias NAND\/armazenamento e outros circuitos integrados, prevenindo a ruptura dos pads de contacto. O cabo fabricado em aço selecionado de alta tenacidade\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e garante uma resistência superior ao desgaste, deformação e altas temperaturas, enquanto a ponta fina, polida e acabada com precisão,\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e desliza facilmente por baixo dos componentes sem riscar os circuitos, a máscara de solda ou as pistas finas da PCB.\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/img.gsmnet.ro\/800X800\/products\/248309\/instrument-bga-relife-tx3-4-1791530575.jpg\" title=\"instrument-bga-relife-tx3-\" alt=\"instrument-bga-relife-tx3-\" class=\"text-editor-custom-img text-editor-custom-img-for-split\" style=\"width: 50%;\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cb\u003eCaracterísticas:\u003c\/b\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Aplicações: Levantamento e separação de processadores (CPU), memórias de armazenamento (NAND\/eMMC), chips de alimentação e circuitos BGA\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Proteção da PCB: Ponta fina polida e lisa, concebida para prevenir riscos nas pistas e danos nos pads\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Material do cabo: Aço selecionado de alta qualidade, com elevada dureza e resistência ao desgaste mecânico\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Controlo térmico e mecânico: Nível elevado de tenacidade, resistente ao uso direto próximo do ferro de soldar ou do jato de ar quente\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Utilizadores-alvo: Técnicos de serviço de telemóveis\/portáteis, oficinas GSM e especialistas em micro-soldadura e reballing\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003c\/div\u003e","brand":"Relife","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":59107332129100,"sku":"386418","price":4.64,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0833\/9102\/1388\/files\/instrument-bga-relife-tx3-2-1791530575.jpg?v=1791530938","url":"https:\/\/gsmnet.eu\/pt-pt\/products\/instrumento-bga-relife-tx3","provider":"GSMnet","version":"1.0","type":"link"}