Det professionella precisionsinstrumentet Relife TX3 är speciellt utformat för GSM-servicetekniker och mikroelektroniklaboratorier,
och erbjuder millimeterkontroll i känsliga procedurer för att separera och ta bort integrerade komponenter från moderkort.
Med en kalibrerad geometri för mikroingrepp är verktyget idealiskt för säker lyftning av BGA-chip, processorer (CPU),
NAND/minneslagring och andra integrerade kretsar, vilket förhindrar att kontaktplattor bryts. Handtaget är tillverkat av utvalt högseghetsstål
som säkerställer överlägsen slitstyrka, deformation och motstånd mot höga temperaturer, medan den fina, polerade och precisionsbearbetade spetsen
glider lätt under komponenter utan att repa kretsarna, lödmasken eller de fina banorna på PCB:n.
Egenskaper:
- Användningsområden: Lyftning och borttagning av processorer (CPU), lagringsminnen (NAND/eMMC), strömchip och BGA-kretsar
- PCB-skydd: Finpolerad och slät spets, utformad för att förhindra repor på banor och skador på kontaktplattor
- Handtagsmaterial: Utvalt högkvalitativt stål med hög hårdhet och motstånd mot mekaniskt slitage
- Termisk och mekanisk kontroll: Hög seghet, motståndskraftig mot direkt användning nära lödkolven eller varmluftspistolen
- Målgrupp: Servicetekniker för telefoner/datorer, GSM-verkstäder och specialister inom mikrolödning och reballing