El instrumento profesional de precisión Relife TX3 está especialmente diseñado para técnicos de servicio GSM y laboratorios de microelectrónica,
ofreciendo control milimétrico en los procedimientos delicados de separación y extracción de componentes integrados de las placas base.
Con una geometría calibrada para microintervenciones, la herramienta es ideal para levantar de forma segura los chips BGA, los procesadores (CPU),
las memorias NAND/almacenamiento y otros circuitos integrados, previniendo la rotura de las almohadillas de contacto. El mango fabricado en acero seleccionado de alta tenacidad
asegura una resistencia superior al desgaste, deformación y altas temperaturas, mientras que la punta fina, pulida y terminada con precisión,
se desliza fácilmente bajo los componentes sin rayar los circuitos, la máscara de soldadura o las pistas finas del PCB.
Características:
- Aplicaciones: Levantamiento y separación de procesadores (CPU), memorias de almacenamiento (NAND/eMMC), chips de alimentación y circuitos BGA
- Protección PCB: Punta de agarre fina, pulida y lisa, diseñada para prevenir rayaduras en las pistas y daños en las almohadillas
- Material del mango: Acero seleccionado de alta calidad, con alta dureza y resistencia al desgaste mecánico
- Control térmico y mecánico: Alto nivel de tenacidad, resistente al uso directo cerca del soldador o del chorro de aire caliente
- Usuarios objetivo: Técnicos de servicio de teléfonos/portátiles, talleres GSM y especialistas en micro soldadura y reballing