Ammattimainen tarkkuustyökalu Relife TX3 on erityisesti suunniteltu GSM-huoltoteknikoille ja mikroelektroniikkalaboratorioille,
tarjoten millimetrin tarkkuuden herkillä irrotus- ja poimintaprosesseilla emolevyiltä integroitujen komponenttien käsittelyssä.
Kalibroidulla geometriallaan mikrotoimenpiteisiin työkalu on ihanteellinen BGA-piirien, prosessoreiden (CPU),
NAND-muistien/tallennuslaitteiden ja muiden integroitujen piirien turvalliseen nostamiseen, estäen kontaktipadien rikkoutumisen. Korkealuokkaisesta valitusta teräksestä valmistettu kahva
takaa erinomaisen kulutuskestävyyden, muodonmuutos- ja kuumuuskestävyyden, kun taas hieno, kiillotettu ja tarkasti viimeistelty kärki
liukuu helposti komponenttien alle naarmuttamatta piirejä, juotosmaskia tai emolevyn hienoja reittejä.
Ominaisuudet:
- Käyttötarkoitukset: Prosessoreiden (CPU), tallennusmuistien (NAND/eMMC), virtapiirien ja BGA-piirien nostaminen ja irrottaminen
- Emolevyn suojaus: Hieno, kiillotettu ja sileä kärki, suunniteltu estämään reittien naarmuuntuminen ja kontaktipadien vaurioituminen
- Kahvan materiaali: Korkealaatuinen valittu teräs, korkea kovuus ja mekaaninen kulutuskestävyys
- Lämpö- ja mekaaninen hallinta: Korkea sitkeys, kestävä suoraan juotosraudan tai kuuman ilmavirran läheisyydessä käytettäessä
- Kohdekäyttäjät: Puhelin- ja kannettavahuollon teknikot, GSM-työpajat sekä mikrojuotanto- ja uudelleenpallotusasiantuntijat