Profesjonalne precyzyjne narzędzie Relife TX3 zostało specjalnie zaprojektowane dla techników serwisu GSM oraz laboratoriów mikroelektroniki,
oferując milimetrową kontrolę w delikatnych procedurach oddzielania i wyjmowania układów scalonych z płyt głównych.
Dzięki geometrii skalibrowanej do mikrointerwencji, narzędzie jest idealne do bezpiecznego podnoszenia układów BGA, procesorów (CPU),
pamięci NAND/pamięci masowej oraz innych układów scalonych, zapobiegając uszkodzeniu padów kontaktowych. Rękojeść wykonana z wyselekcjonowanej stali o wysokiej wytrzymałości
zapewnia doskonałą odporność na zużycie, odkształcenia i wysokie temperatury, podczas gdy precyzyjnie wypolerowany i wykończony cienki grot
łatwo wsuwa się pod komponenty, nie rysując obwodów, maski cyny ani cienkich ścieżek PCB.
Cechy:
- Zastosowania: Podnoszenie i odłączanie procesorów (CPU), pamięci masowej (NAND/eMMC), układów zasilających i obwodów BGA
- Ochrona PCB: Precyzyjnie wypolerowany i gładki cienki grot, zaprojektowany, aby zapobiegać zarysowaniom ścieżek i uszkodzeniom padów
- Materiał rękojeści: Wyselekcjonowana stal wysokiej jakości, o wysokiej twardości i odporności na zużycie mechaniczne
- Kontrola termiczna i mechaniczna: Wysoki poziom wytrzymałości, odporny na bezpośrednie użycie w pobliżu lutownicy lub strumienia gorącego powietrza
- Docelowi użytkownicy: Technicy serwisu telefonów/laptopów, warsztaty GSM oraz specjaliści od mikrolutowania i reballingu