O instrumento profissional de precisão Relife TX3 é especialmente concebido para técnicos de serviço GSM e laboratórios de microeletrónica,
oferecendo controlo milimétrico nos procedimentos delicados de separação e extração de componentes integrados das placas-mãe.
Com uma geometria calibrada para microintervenções, a ferramenta é ideal para levantar com segurança os chips BGA, os processadores (CPU),
as memórias NAND/armazenamento e outros circuitos integrados, prevenindo a ruptura dos pads de contacto. O cabo fabricado em aço selecionado de alta tenacidade
garante uma resistência superior ao desgaste, deformação e altas temperaturas, enquanto a ponta fina, polida e acabada com precisão,
desliza facilmente por baixo dos componentes sem riscar os circuitos, a máscara de solda ou as pistas finas da PCB.
Características:
- Aplicações: Levantamento e separação de processadores (CPU), memórias de armazenamento (NAND/eMMC), chips de alimentação e circuitos BGA
- Proteção da PCB: Ponta fina polida e lisa, concebida para prevenir riscos nas pistas e danos nos pads
- Material do cabo: Aço selecionado de alta qualidade, com elevada dureza e resistência ao desgaste mecânico
- Controlo térmico e mecânico: Nível elevado de tenacidade, resistente ao uso direto próximo do ferro de soldar ou do jato de ar quente
- Utilizadores-alvo: Técnicos de serviço de telemóveis/portáteis, oficinas GSM e especialistas em micro-soldadura e reballing